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，碳化硅年产能已经达到20万片，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后两期年产能将达到50万片。 和巍巍认为，国外的功率半导体大厂基本都是IDM（垂直整合制造）模式。IDM模式前期投入大，但产线调通
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能将达到50万片。 和巍巍认为，国外的功率半导体大厂基本都是IDM（垂直整合制造）模式。IDM模式前期投入大，但产线调通之后，无论从产品更新迭代还是成本、效率提升的角度，都具备长期的优势。而无晶圆厂
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湾，东南亚有45家；而采用IDM模式（半导体垂直整合型）的封测厂总计111家，东南亚、中国大陆、美洲分别有50、23、19家。■
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，中金认为，虽然第三季度国内多数IDM模式和无厂半导体公司的存货周转天数和存货规模仍在上升，但趋势已有所减缓，这可能与相关公司感知景气度下行提前砍单去库存有关。 考虑到市场预期修复往往先于基本面回暖
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。 不过从趋势来看，中金认为，虽然第三季度国内多数IDM模式和无厂半导体公司的存货周转天数和存货规模仍在上升，但趋势已有所减缓，这可能与相关公司感知景气度下行提前砍单去库存有关。 台积电预计库存减少将从今
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集芯片设计、制造、封装于一体的IDM模式。2021年2月，随着新任CEO基辛格（Pat Gelsinger）的上任，英特尔转向竞逐先进工艺节点、开放晶圆代工，但这也带来较大的资本开支压力。 终端市场持
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作。 英特尔长期坚持自有芯片设计、制造和封装的IDM模式，亦曾涉足向外部客户提供代工服务。英特尔曾在2014年推出“定制化代工”业务，但此后草草收场。谈及新一次的尝试，基辛格此前曾表示，公司此次是以极
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IDM模式（指集芯片设计、制造和封装于一体的模式）。6月26日，粤芯副总裁赵斌在一场集成电路行业论坛上解释，对模拟芯片来说，IDM能做很好的设计和支撑，这也是模拟芯片长期被国外几家大厂把持的原因。 赵
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