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日月光出售大陆中低端封测厂 智路资本14.6亿美元接盘

18.9%;第三名则是大陆企业,市场份额为14.1%。 长期以来,日月光一直通过并购,不断做大公司规模。2007年,日月光整合上海威宇科技测试封装有限公司,将其更名为日月光封装测试(上海)有限

发布时间:2021-10-29
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Jcet Group Co.,Ltd. (科技股份有限公司) (600584.SH) reported a net profit of 2.1 billion yuan

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发布时间:2021-08-22
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Jcet Group Co.,Ltd. (科技股份有限公司) (600584.SH) reported a net profit of 1.3 billion yuan

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发布时间:2021-04-23
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、Integrated Victory、中金共赢、启鹭(厦门)、中金上汽新兴产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇。中芯长电成立于2014年8月,分别由中芯国际、国家集成电路基金、科技及高通公司等共同持

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发布时间:2020-10-14
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甲的就是中国大陆的,已经靠近世界一流水平。     但在最突显技术能力的芯片设计和制造环节,我们还徘徊在中低端没有出来。   就拿芯片制造部分来说,芯片制程是一个重要的制造能力标准。   所谓

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发布时间:2020-05-29
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的整个生产流程主要包括制造、封装和测试三个阶段。封装与测试环节通常集中在一起,统称作封测。芯片制造厂包括台积电、三星半导体、格罗方德、中芯国际等。封装厂包括日月光、等。封测领域的技术含量低于制

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Game_Ronin(美国)977天3小时20分44秒前
评论区的评论对于现在的芯片业界的一些发展没有任何的了解就在这里酸。现在台积电和三星正在进行5nm和3nm的竞争,现在除了原有的在CMOS本身的制造之外,提高良率越来越需要高端的封装技术。封装是芯片产业中技术含量较低、毛利率也比较低的,一般来说台积电这样的公司是不愿意做的。但是随着CMOS尺寸逐渐缩小,封装的技术要求也越来越高,但是现有的封装厂并不具备足够的技术实力满足台积的封装要求,所以台积电必须要自己来做封装。
发布时间:2017-01-06
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证券时报网消息 证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临2017-002 科技股份有限公司 关于收到《中国证监会行政许可项目 审查二次反馈意见通知书》的公告 本公司董事会及全

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发布时间:2016-08-10
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:2015年中行叙做的重点并购融资项目包括:美国豪威科技私有化、中信环保收购新加坡联合环境、洲际油气并购哈萨克克山油田、科技收购新加坡上市公司星科金朋等。其中我个人认为比较经典的是豪威科技私有化项目

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发布时间:2014-09-05
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明会召开情况、相关内容说明暨复牌公告 科技股份有限公司于2014年9月4日9:00-10:00,通过上海证券交易所“上证e互动”网络平台的“上证e访谈”栏目召开投资者说明会,就星科金朋事项与投

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