阻止相关半导体制造设备出口中国。 一家晶圆代工厂人士向财新表示,除了部分刻蚀机中微公司可以做到5纳米,其他设备28纳米以下制程还是被美国、日本厂商垄断,国产光刻机目前更是只能做到90纳米。他同时也坦承
最先进的ArF产品仅能支持90纳米制程的芯片制造。 而除了光刻环节,芯片制造前道工序中的刻蚀、涂胶显影、离子注入等设备基本被美、日企业垄断。以订单金额来计算,中国晶圆代工行业的前道设备国产化率普遍不足
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会上称,公司正在加速投资额达162.5亿元的三期项目的建设,争取2023年年底设备搬入,2024年投产。粤芯是一家成熟制程晶圆代工厂商,此前,其一期、二期项目累计投入140亿元,已全面达产。 吉利
,Mobileye净亏损4500万美元,较去年同期亏损2600万美元扩大。(详见财新网报道《Mobileye上市后首份财报出炉 业绩超预期》) 承担英特尔转型重任的晶圆代工业务当季营收为3.19亿美元,同比增长30
于去年10月就开始从长江存储、中芯国际等中国大陆晶圆厂撤离。(详见财新周刊封面报道《限“芯”冲击》) 泛林是全球最主要的半导体设备厂商之一。据市场调研机构Gartner数据,2021年,泛林在全球晶圆
为主。市场调研机构Counterpoint Research数据显示,不计入晶圆代工厂商,德州仪器是2021年全球第八大半导体厂商。 半导体行业调研机构IC Insights统计的模拟芯片厂商排名显示
【财新网】中国大陆晶圆代工厂持续扩充成熟制程产能。1月18日晚间,华虹半导体(01347.HK)公告称,公司位于无锡的新建12英寸成熟制程产线项目将得到包括国家集成电路产业基金二期(下称“大基金二期
在无锡设立合营公司 1月18日晚间,中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK)公告称,当日已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议,华虹半导体、华虹宏力、国家集成电
【财新网】全球半导体行业处于下行周期,晶圆代工企业联电业绩承压。1月16日,晶圆代工企业联电(TPE:2303/NYSE:UMC)发布2022年第四季度财报,公司实现营收678.36亿新台币,同比增
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最先进的ArF产品仅能支持90纳米制程的芯片制造。 而除了光刻环节,芯片制造前道工序中的刻蚀、涂胶显影、离子注入等设备基本被美、日企业垄断。以订单金额来计算,中国晶圆代工行业的前道设备国产化率普遍不足
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