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晶圆级

【周末特供】“小芯片”技术方兴未艾中国有望弯道超车吗: 设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节，需要协同发展。张竞扬认为，与Chiplet相关的先进封装等技术经过多年积累已趋于成熟。例如台积电2011年开始就下注先进封装，并自此在晶圆级系统整合方面持续投入

就下注先进封装，并自此在晶圆级系统整合方面持续投入。AMD最新几代产品都极大受益于包含Chiplet技术的异构系统集成模式，苹果M1 Ultra亦通过定制封装架构实现了超强性能。这些案例向行业证明

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: 沉默行走（上海）233天23小时49分23秒前

作为半导体业内人，读来感觉还是欠火候，通篇这个认为，那个认为，只是把行业上下游的人的支离破碎的观点荟萃起来而已。

域差距较小，但在先进的晶圆级封装，全球范围内仍由台积电、三星和英特尔主导，这和半导体工业的整体水平有关。 “大陆企业在终端应用（比如消费电子、智能家居、智能汽车、智慧化工厂）上机遇更多，加强芯片封装系

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）系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；年产15亿只SiP（系统级封装）系列集成电路封测产品的能力；年产33.6万片晶圆级集成电路封测产品和4.8亿只FC系列产品的能力；年产BGA（球栅阵列封装

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片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试 20、集成电路装备制造 21

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，公司处于快速增长阶段，公司在2020年中旬定增43亿，用于DRAM芯片的自主研发；晶方科技是封装龙头，以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，主营CIS图像传感器封装业务，下游应用于手机摄像头，是苹

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公司大多是半导体制造产业链上的公司，聚焦连接器、高速传输芯片、以太网PHY（收发器）芯片、碳化硅半导体衬底材料、模拟芯片、晶圆级光芯片、电源管理芯片、计算机技术、人工智能、VCSEL（垂直腔面发射激光

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: 聂律师（上海市）859天14小时57分20秒前

企业生产永远不应该仅仅一枝独秀，总有你需要的某些东西不是你生产；总有你在成长的路上，你的供应商掉了队。所以，完善供应链，进而完善产业链，良好的协同效应，打造一流企业。投资、合作，良好的上下游关系，让供应链、产业链上的企业优胜劣汰、共赢发展，某些大企业内部以大欺小、单方面的霸王条款仅仅赢得短期利益，从长远来看是损人不利己。

闻稿发布于7月8日，其中称，蒋尚义出席了新冠疫情期间弘芯坚守岗位员工表彰大会。武汉弘芯官网显示，其锁定了14纳米以及7纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务。项目计划构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装最先

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陵海向财新记者指出，台积电此番设新厂主要是出于对先进封装技术的需求，预计新厂将采用晶圆级封装(WLP)技术，即在将整片晶圆进行封装测试之后，再切割成单个芯片。这种技术下，芯片体积可以更小，且性能更佳

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: Game_Ronin（美国）977天13小时55分50秒前

评论区的评论对于现在的芯片业界的一些发展没有任何的了解就在这里酸。现在台积电和三星正在进行5nm和3nm的竞争，现在除了原有的在CMOS本身的制造之外，提高良率越来越需要高端的封装技术。封装是芯片产业中技术含量较低、毛利率也比较低的，一般来说台积电这样的公司是不愿意做的。但是随着CMOS尺寸逐渐缩小，封装的技术要求也越来越高，但是现有的封装厂并不具备足够的技术实力满足台积的封装要求，所以台积电必须要自己来做封装。