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晶圆级

智库科技周评|纳米压印,能否取代光刻机?

技术被应用在结构光人脸识别的DOE(衍射光学)元件生产,基于纳米压印技术的光学加工,可以有效缩减体积空间,同时器件的一致性好,光束质量高,在大规模量产之后具有成本优势。 市场人士分析,2017年

发布时间:2023-10-04
评论(23)

,发送消息给北斗。 利扬芯片2023年6月接受机构调研时表示,公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供测试服务。预计北

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财新网友qAkoLJ(北京)2天7小时19分19秒前
会茴香豆的茴字第几种写法重要吗?
水美为海(广东)10天18小时50分49秒前
少些吹捧,多点务实。
财新网友TPmzMe(美国)12天5小时26分32秒前
相互成就
发布时间:2022-06-11
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设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节,需要协同发展。 张竞扬认为,与Chiplet相关的先进封装等技术经过多年积累已趋于成熟。例如台积电2011年开始就下注先进封装,并自此在系统整合方面持续投入

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倪险守时(广州)492天13小时43分3秒前
今天看了Cadence的文章说“多個小晶片和晶粒堆疊方法降低了整體一次性工程費用的成本,提高了設計功能和性能,也降低了功耗,透過有效使用Z方向堆疊克服了光罩尺寸(reticle size)限制,並提供了更靈活的IP使用模型,同時縮短創新產品的上市時間。”
发布时间:2022-06-11
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就下注先进封装,并自此在系统整合方面持续投入。AMD最新几代产品都极大受益于包含Chiplet技术的异构系统集成模式,苹果M1 Ultra亦通过定制封装架构实现了超强性能。这些案例向行业证明

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joker2019(青岛)487天11小时55分21秒前
作为媒体 不就是充分展现各方观点吗
沉默行走(上海)492天6小时34分52秒前
作为半导体业内人,读来感觉还是欠火候,通篇这个认为,那个认为,只是把行业上下游的人的支离破碎的观点荟萃起来而已。
发布时间:2022-05-30
评论(0)

域差距较小,但在先进的封装,全球范围内仍由台积电、三星和英特尔主导,这和半导体工业的整体水平有关。 “大陆企业在终端应用(比如消费电子、智能家居、智能汽车、智慧化工厂)上机遇更多,加强芯片封装系

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发布时间:2021-06-07
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)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力;年产15亿只SiP(系统级封装)系列集成电路封测产品的能力;年产33.6万片集成电路封测产品和4.8亿只FC系列产品的能力;年产BGA(球栅阵列封装

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发布时间:2021-03-08
评论(0)

片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试 20、集成电路装备制造 21

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发布时间:2021-03-06
评论(4)

线及先进封装生产线。在近年的半导体项目投资热潮中,武汉弘芯的规划定位较高,欲集芯片代工与先进封测于一体,打造类似A股“中芯国际+长电科技”组合体,一时充满想象空间。 武汉弘芯于2018年初开工

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乃乐(美国)949天4小时47分47秒前
半导体行业没有捷径,不过政府可以回收厂房,也没亏太多
10180615(江苏省)949天5小时18分47秒前
说到底 就是没有任何专业背景的武汉官员又被一个皮包公司给骗了 就像当年被炸掉的武汉展览馆一样
曹进TJP(科威特)949天13小时20分53秒前
这些以半导体产业发展为名忽悠地方政府投资的人……言传身教了
发布时间:2021-03-06
评论(1)

(nm)、7纳米及以下的逻辑工艺生产线及先进封装生产线。在近年的半导体项目投资热潮中,武汉弘芯的规划定位较高,欲集芯片代工与先进封测于一体,打造类似A股“中芯国际+长电科技”组合体,一时充满想象空

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12942(广东省佛山市)955天13小时13分33秒前
故事的主角竟然就在隔壁 今晚去探一探才行

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