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晶圆制造

Latest Caixin Weekly | Intel Regroups\nTranslate the content above into English: oversupply of capacity. 扩产同时，英特尔于2021年成立单独的晶圆代工服务事业部（IFS），向外部客户开放其晶圆制造产能。此前，它也曾向外部客户提供晶圆代工服务，但规模有限，草草收场

”课题、十二五“核高基”重大专项“EDA工具平台应用及产业化”课题的牵头单位。作为本土唯一能提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的企业，华大九天布局平板显示电路、数字电路、晶圆制造等多个环节，已经覆

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米及以下）则增长约27.7%。该机构判断，在需求没有明显好转的情况下，理论上产能将持续过剩。扩产同时，英特尔于2021年成立单独的晶圆代工服务事业部（IFS），向外部客户开放其晶圆制造产能。此前，它

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: FenixOSE（海南）4天18小时54分40秒前

英特尔领先的时候太拖大，消费市场怨声载道，给了AMD翻身的机会。原先也不重视GPU开发，既没赶上矿潮，也要错失AI了。存储方面本来做的挺好，业界最强SSD，又觉得不赚钱把开发力量打包卖了。现在就剩个CPU，服务器和数据中心又打不过AMD，消费市场疲软，现在何去何从呢？

27.7%。该机构判断，在需求没有明显好转的情况下，理论上产能将持续过剩。扩产同时，英特尔于2021年成立单独的晶圆代工服务事业部（IFS），向外部客户开放其晶圆制造产能。此前，它也曾向外部客户提供晶圆

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42.25%的涨幅。大算力AI芯片需求高涨，产能跟不上。全球晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家亦在公司7月20日的二季度电话会上透露，目前，前端晶圆制造产能不存在制约，紧张的主要是后端先进封装，尤其是

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底，该公司净资产为23.67亿元。华润微是中国IDM（整合元件制造）模式中最大的半导体企业。所谓IDM即为一家企业同时完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体生产环节。年报显示，华润微目前拥有6英寸

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测试，并将于四季度生产上量、初步供货。对于高性能GPU产能紧张的问题，苏姿丰回应称，数据中心业务在公司战略上具有非常高的重要性，AMD已与整个供应链进行合作以提升产能，包括从晶圆制造到封测产能，以及

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增长率，将营收占比提升至11%~13%（low-teens）。被问及目前市场上高端GPU、ASIC等AI芯片供应紧缺的问题，魏哲家回应称，目前上述产品在前端的晶圆制造上不存在制约，但后端的先进封装

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，越先进的制造能力获得越多的补贴。英特尔不得不快刀斩乱麻，靠分拆追赶先进制程。对中国的启示 Fab与Fabless分离已经有相当多的成功案例了。AMD将晶圆制造业务剥离出售成为Fabless企业，才

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: swfswf（广东）104天13小时40分18秒前

文中提到，英飞凌、恩智浦、TI等IDM巨头也在纷纷转型Fablite。这些企业都是在形成IDM巨头之后才转型的。英特尔更是如此。此时转型更有底气。无论研发也好，代工也好，先让子弹飞一会儿吧。市场自有它的运行规律。没必要越俎代庖。罗马不是一夜之间建成的，台积电更不是。幼年台积电，成长成现在的老年台积电用了多长时间