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积体电路

美国的“冠军忧郁症”和全球半导体价值链未来格局

美国的公司提供,而参与设计的,韩国的三星、美国的苹果、美国的英特尔,这些都是大的芯片设计公司。 进入到芯片制造过程,大家就知道像中国台湾的TSMC(全称为台湾制造公司),还有美国的Micron

发布时间:2022-05-19
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事会秘书邓重辉也收到警示函。(财新网) 多氟多电子化学品材料 进入台积电供应商体系 5月18日晚间,多氟多公告,在经过台湾制造股份有限公司南京工厂(“台积电”)现场审核和多轮上线测试后,目前正

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发布时间:2020-06-04
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了台湾制造股份有限公司(简称台积电,TSMC),一举改变了整个半导体行业的走势。 1972年,年仅41岁的他先后就任得州仪器公司副总裁和资深副总裁,是仅次于董事长和总裁的第三号人物,在当时已经

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发布时间:2020-05-29
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伐,台积电筹谋自建封测厂。 实际上,台积电在封测领域早有布局。台积电早年间投资了两家台湾封装公司,分别为持股28%的世界先进股份有限公司、持股41%的精材科技股份有限公司。 2011年,台积电

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Game_Ronin(美国)1235天23小时34分16秒前
评论区的评论对于现在的芯片业界的一些发展没有任何的了解就在这里酸。现在台积电和三星正在进行5nm和3nm的竞争,现在除了原有的在CMOS本身的制造之外,提高良率越来越需要高端的封装技术。封装是芯片产业中技术含量较低、毛利率也比较低的,一般来说台积电这样的公司是不愿意做的。但是随着CMOS尺寸逐渐缩小,封装的技术要求也越来越高,但是现有的封装厂并不具备足够的技术实力满足台积的封装要求,所以台积电必须要自己来做封装。
发布时间:2020-02-01
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标准比例从25%下调到10%,即一项技术或产品,只要其中来自美国的技术含量超过 10% ,就不被允许出售给华为。 市场由此担心更多的供应商被迫停止与华为合作,比如芯片代工巨头台湾制造股份有限公

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发布时间:2019-06-05
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2020年将会为供应链注入超过5千兆瓦的新清洁能源”。 富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司和台湾制造股份有限公司(台积电)也在这44家供应商名单之列。这是苹果供应链上的两家重要制造商,于今年4月

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发布时间:2018-11-19
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的波长期望缩短至157纳米,但业界在制作工艺上无法在摩尔定律期限(18到24个月)内完成。 当时,担任台湾制造股份有限公司(下称台积电)技术研发负责人的林本坚创新性地“用水破壁”,提出了浸润式

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发布时间:2018-11-01
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设计公司约3.4%的股份,同时还投资了一家专注先进触控方案的美国公司,投资额达200万美元。 S2C于2003年创立于美国硅谷,主营以硬件为基础的快速验证系统及软件,其客户包括三星、中兴通讯

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发布时间:2018-08-07
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【财新网】(实习记者 邱思瑜 记者 侯奇江)台湾制造股份有限公司(TSMC,以下简称“台积电”) 感染计算机病毒对产业链影响几何?8月6日下午,台积电在台湾证券交易所举行记者会,总裁魏哲家称

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