财新传媒
当前位置: 财新网 > 热点 > 离子注入机

离子注入机

比亚迪半导体终止上市 拟扩大济南半导体项目投资

等。12英寸晶圆主要用于生产逻辑芯片、NAND和DRAM,8英寸晶圆则用于生产功率器件芯片、传感器芯片、光电子器件芯片、模拟芯片等。 比亚迪半导体在7月7日的回复中陈述了资产评估、公允价值确认

发布时间:2022-07-08
评论(1)

比例为77.75%。2021年11月,济南半导体以30.5亿元购买8英寸晶圆制造设备,包括光刻机、等。 证监会提出,当前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多投入到12英寸设备研发及生产上,已

热评:

财新网友pu7Bto(北京)133天22小时20分0秒前
监管趋严是好事,可以规范市场行为
发布时间:2022-04-22
评论(1)

谋研究整理 上图是笔者整理的2019-2021年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置的清单,数据来自中国海关总署。从上图可以看到,中国进口制造半导体器件分为10大类型,包括光刻机、刻蚀机、

热评:

什么情况啊(长春)213天12小时21分48秒前
不行就手工吧,土法上马
发布时间:2021-10-20
评论(0)

辰苑。 公司集成电路核心装备业务主要是研发、生产、销售高端,重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。 公司集成电路核心装备业务主要有两块:一是2018年收购的上海

热评:

发布时间:2021-07-09
评论(1)

备介绍:“这是我国新近从美国进口的第一台大束流,是芯片制造的关键设备之一。”邓小平马上接过话茬:“你们说这台进口设备姓‘社’还是姓‘资’?” 当大家还在发愣的时候,邓小平说:“它原来姓‘资

热评:

10506039(江苏省连云港市)498天16小时59分50秒前
感觉很不错
发布时间:2021-03-08
评论(0)

(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 (四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料

热评:

发布时间:2020-12-26
评论(0)

已经凸显。赵海军表示,高能等设备面临两个月左右的交货延迟,“短期生产不会面临迫切的问题,不过长期来看,一些材料特别是消耗品只能存储一段时间”。 制裁对先进工艺的影响将超过成熟工艺。一名美国半

热评:

发布时间:2020-12-26
评论(8)

家公司有”。 “军事终端用户”限令对供应链的扰动已经凸显。赵海军表示,高能等设备面临两个月左右的交货延迟,“短期生产不会面临迫切的问题,不过长期来看,一些材料特别是消耗品只能存储一段时间

热评:

财新网友Cgribj(中国)688天17小时27分8秒前
现在看来中芯确实很难,还是得先把先进制程做出来,否则其他都是空谈。
小楼夜夜听春雨(中国)692天13小时46分25秒前
被扼住咽喉难受,能否冲破玄关
财新网友q2gMV1X70(中国)692天13小时51分3秒前
模块化设计更重要的是芯片设计方的设计,代工厂搞这个属于越界了。
发布时间:2019-10-16
评论(0)

。 其中,美国在等离子刻蚀设备、、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜版制造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势,日本在光刻机

热评:

图片

视频

专题推荐:
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9