、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术,新型电力电子器件及关键技术。 敏感元件及传感类器件。发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,集成多维度信息采集能力的高端传感器,新型MEMS传
。根据招股书,中芯集成计划发行不超过16.92亿股,占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%,拟募集资金125亿元。其中15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术
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%,拟募集资金125亿元。 此次募资,15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元将投入二期晶圆制造项目,其余43.4亿元用于补充流动资金。 中芯
the government’s decision and believes that the transfer of new micro-electromechanical systems (MEMS
次收购,公司将把主业从传感器和芯片工艺制造进一步拓宽至汽车电子领域,同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,有利于公司积极把握全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机
of Apple supplier Goertek, Goertek Microelectronics develops microelectromechanical systems (MEMS
Lloyd Hodgkin, O.M., K.B.E. 5 February 1914 – 20 December 1998: Elected F.R.S. 1948. [J] Biogr. Mems
笼罩。 俄罗斯与乌克兰是全球出口电子特殊气体(氖、氪、氙)等半导体制造材料的主要国家,这些气体主要涉及到的车规级芯片主要包括电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)及MOSFET组件、IGBT
近期,和林微纳收到上交所问询函。针对其此前递交的定增申请,上交所上市审核中心要求其对“前募项目募集资金使用比例较低的原因”、“(MEMS)精密电子零部件产品收入及毛利率下降”等问题做出进一步解释说明
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。根据招股书,中芯集成计划发行不超过16.92亿股,占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%,拟募集资金125亿元。其中15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术
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%,拟募集资金125亿元。 此次募资,15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元将投入二期晶圆制造项目,其余43.4亿元用于补充流动资金。 中芯
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次收购,公司将把主业从传感器和芯片工艺制造进一步拓宽至汽车电子领域,同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,有利于公司积极把握全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机
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Lloyd Hodgkin, O.M., K.B.E. 5 February 1914 – 20 December 1998: Elected F.R.S. 1948. [J] Biogr. Mems
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笼罩。 俄罗斯与乌克兰是全球出口电子特殊气体(氖、氪、氙)等半导体制造材料的主要国家,这些气体主要涉及到的车规级芯片主要包括电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)及MOSFET组件、IGBT
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近期,和林微纳收到上交所问询函。针对其此前递交的定增申请,上交所上市审核中心要求其对“前募项目募集资金使用比例较低的原因”、“(MEMS)精密电子零部件产品收入及毛利率下降”等问题做出进一步解释说明
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