MEMS芯片

发布时间：2021-08-20

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目拟建设高压集成电路芯片12万片/年、功率半导体器件芯片26.4万片/年以及MEMS芯片4.8万片/年，建设周期为5年。 此外，配套募集资金中的5.61亿元将用于偿还银行贷款。最新的半年报显示，截至

发布时间：2020-07-22

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红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产品及光电系统。 2020年半年报显示，公司来自于探测器、机芯、整机的营收占比分别为34.85

发布时间：2019-07-25

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产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器以及红外热成像机芯等。公司较快的增长与探测器、民用整机等产品销售增加密切相关。 不过，从上市首日的股价表现来看，个股的涨幅和中报归母净利润增速的相

发布时间：2019-03-23

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冷红外MEMS芯片和探测器产品。 2018年公司营收3.8亿元，同比增长146.7%；归母净利润1.3亿元，同比增长94.5%。公司的经营现金流净额刚刚在2018年转正，为3624.9万元。 公司收入

发布时间：2015-05-20

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息，诺思（天津）微系统有限公司成立于2011年，公司从事无线通信射频前端 MEMS芯片、模块、应用方案的设计、研发、生产和销售。 财新记者查询的工商资料显示，诺思的股东为天津微纳制造技术有限公司和自然