5G在PC、XR设备、可穿戴设备、平板电脑和无线光纤中的普及,射频前端市场也将迅速扩张。同时,我们也要关注Wi-Fi 7,这将是高通进入持续增长的Wi-Fi射频前端(RFFE)市场的关键点。 高通预
就都有可能被掩盖。 高通未来进一步获得市场认可的部分方式是,进一步扩展在汽车、物联网和智能手机三大领域的业务。最近高通细分了公司在调制解调器、射频前端(RFFE)、物联网和汽车领域的业务,大家可以
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(RFFE)、模拟芯片、传感芯片、分立元件、无源元件、VCM(音圈电机)和3D传感等领域,关键技术仍然掌握在联发科(MTK)、Skyworks和Qorvo等美国公司的掌握之中,但鉴于近年来中美贸易的紧张局势
务部署 高通9月16日宣布,公司将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360是高通与日本TDK(TSE:6762)的合资公司,主要生产射频前端(RFFE)滤波器。高通称,包括最初投资、根据
端(RFFE)功能,将在关键频段支持全球主流运营商。高精度卫星系统将在全部层次的ADAS和自动驾驶实现中发挥作用。其他特性包括数千兆比特云连接、大带宽低时延远程操作支持以及具有车道级导航精度的高精定位
集成电路(PMIC)、射频前端(RFFE)、天线和无源组件。客户替代方式是,设计和开发解决方案中的那数千个组件。这是典型的“平台化”和纵向集成在起作用。 Qualcomm 5G模组全面性 期望
低调发布了一些将对客户产生巨大影响的射频前端(RFFE)新组件。它的发布不仅能将让OEM面向700 MHz网络(例如Verizon和AT&T)打造终端、而且也支持T-Mobile、Comcast和
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就都有可能被掩盖。 高通未来进一步获得市场认可的部分方式是,进一步扩展在汽车、物联网和智能手机三大领域的业务。最近高通细分了公司在调制解调器、射频前端(RFFE)、物联网和汽车领域的业务,大家可以
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(RFFE)、模拟芯片、传感芯片、分立元件、无源元件、VCM(音圈电机)和3D传感等领域,关键技术仍然掌握在联发科(MTK)、Skyworks和Qorvo等美国公司的掌握之中,但鉴于近年来中美贸易的紧张局势
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集成电路(PMIC)、射频前端(RFFE)、天线和无源组件。客户替代方式是,设计和开发解决方案中的那数千个组件。这是典型的“平台化”和纵向集成在起作用。 Qualcomm 5G模组全面性 期望
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