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，将芯片面积和总成本降低。从特斯拉的抱怨可以窥见碳化硅产能有限的窘境。 几乎所有的碳化硅衬底厂商都在大幅扩产，中游厂商则纷纷向上游厂商签合约锁定产能。美国时间7月5日，汽车半导体头部供应商之一瑞萨电子
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力大的制造业企业。 第三代半导体厂商Wolfspeed获十年碳化硅订单 股价涨逾11% 当地时间7月5日，汽车半导体头部供应商之一的瑞萨电子宣布，已经和第三代半导体厂商Wolfspeed签订了一份为期
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，集成诸多针对汽车场景的功能，与德州仪器、恩智浦、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商的同类产品相比，制程更先进，性能更突出，成功进入了本田、路虎、奥迪、小鹏、理想、福特、极氪等众多车企供应链。 高通趁热打铁，在
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。 2016年，在前代产品试水的基础上，高通发布第二代智能座舱芯片骁龙820A，搅动座舱芯片市场格局。该芯片采用14纳米工艺，集成诸多针对汽车场景的功能，与德州仪器、恩智浦、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商
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油汽车生产后，3月宣布将在美国建设第一家电动汽车制造厂，6月宣布将在德国、法国和荷兰等地开设50家销售及售后服务中心，并陆续与日本车用晶片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）、宁德
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%，以目前最紧缺的高端控制类MCU为例，2020年全球98%的车规级MCU芯片，被以瑞萨电子、恩智浦等七家汽车芯片企业垄断，中国车规级MCU自给率不足5%。 彼时，席卷全球的“芯片荒”已经初见端倪，全球陆
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据，国内车规级芯片的进口率约为90%，以目前最紧缺的高端控制类MCU为例，2020年全球98%的车规级MCU芯片，被以瑞萨电子、恩智浦等七家汽车芯片企业垄断，中国车规级MCU自给率不足5%。 彼时，席
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替代品。 以芯片为例。丰田要求供应商储备两到六个月的芯片。此外，丰田旗下零部件企业日本电装（DENSO）本身就是汽车芯片主要生产企业之一，丰田与日本瑞萨电子（RENESAS）也有紧密合作，持有其少量股
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