。根据招股书,中芯集成计划发行不超过16.92亿股,占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%,拟募集资金125亿元。其中15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术
%,拟募集资金125亿元。 此次募资,15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元将投入二期晶圆制造项目,其余43.4亿元用于补充流动资金。 中芯
热评:
赛微电子。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)芯片主要用于传感器领域,大多采用成熟制程。 此次交易的卖方Elmos成立于1984年,是德国一家车规级半
笼罩。 俄罗斯与乌克兰是全球出口电子特殊气体(氖、氪、氙)等半导体制造材料的主要国家,这些气体主要涉及到的车规级芯片主要包括电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)及MOSFET组件、IGBT
润空间。 值得关注的是,和林微纳首发募资的主要投向为微机电(MEMS)精微电子零部件扩产项目,而当前公司的该主营产品的收入占比及毛利率有所下滑,前次募投项目能否达成预期业绩或存疑。 图4:截至2021
到两年,如果没有更多自然灾害等因素,在2022年下半年将逐渐恢复正常。” 博世生产的主要是汽车和消费电子产品所需的MEMS传感器(微机电系统),比如平均每部智能手机会内置5个MEMS传感器,使拍照更稳
抽薪式的业务中断,对企业的影响非常大。 分拆上市再融资 权益摊薄需注意 2021年4月22日,公司发布拟分拆控股子公司歌尔微电子股份有限公司至创业板上市的预案。歌尔微电子主要从事MEMS(微机电系
、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和
告称,12英寸晶圆代工厂的车用MCU(微控制单元)与CIS(接触式图像传感器),8英寸厂的车用MEMS(微机电系统)、Discrete(分立器件)、PMIC(电源管理芯片)与DDI(显示驱动芯片)等受
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%,拟募集资金125亿元。 此次募资,15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元将投入二期晶圆制造项目,其余43.4亿元用于补充流动资金。 中芯
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润空间。 值得关注的是,和林微纳首发募资的主要投向为微机电(MEMS)精微电子零部件扩产项目,而当前公司的该主营产品的收入占比及毛利率有所下滑,前次募投项目能否达成预期业绩或存疑。 图4:截至2021
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到两年,如果没有更多自然灾害等因素,在2022年下半年将逐渐恢复正常。” 博世生产的主要是汽车和消费电子产品所需的MEMS传感器(微机电系统),比如平均每部智能手机会内置5个MEMS传感器,使拍照更稳
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抽薪式的业务中断,对企业的影响非常大。 分拆上市再融资 权益摊薄需注意 2021年4月22日,公司发布拟分拆控股子公司歌尔微电子股份有限公司至创业板上市的预案。歌尔微电子主要从事MEMS(微机电系
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、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和
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