魏少军

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财新网友t4prgN（财新网Android版）2天8小时6分48秒前

不敢苟同，芯片行业本来就是一个需要大量投资、费力不讨好的行业，18年以前是购买为主、自主投资研发没有激励，18年后正好将资金引入芯片行业，投了我们长期想投但没有投的资金，这是一大幸事。

色彩诺言芬芳（财新网Android版）14天14小时54分14秒前

半导体行业急需整合，否则浪费人才、浪费时机。

耿老的竹林（财新网Android版）29天15小时19分36秒前

投资芯片公司和投资互联网公司可能逻辑不太一样，对资本的考验也不同。就像文中所说，芯片的开发周期长，风险也大，相对互联网来说也是重资产，可很多人只看到了高收益，而选择性忽视了其他。等这一波过去，剩下那些挺过来的，产品卖得出去的，才有可能走的更远。

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倪险守时（广州）63天16小时31分39秒前

今天看了Cadence的文章说“多個小晶片和晶粒堆疊方法降低了整體一次性工程費用的成本，提高了設計功能和性能，也降低了功耗，透過有效使用Z方向堆疊克服了光罩尺寸(reticle size)限制，並提供了更靈活的IP使用模型，同時縮短創新產品的上市時間。”

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joker2019（青岛）58天14小时43分57秒前

作为媒体 不就是充分展现各方观点吗

沉默行走（财新网iPhone版）63天9小时23分28秒前

作为半导体业内人，读来感觉还是欠火候，通篇这个认为，那个认为，只是把行业上下游的人的支离破碎的观点荟萃起来而已。

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登高一望（财新网iPhone版）81天6小时12分42秒前

原文写的是在一个封装的产品中

smart_tom（深圳）81天19小时48分20秒前

"在一个封装的晶圆中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片",这是一句外行话

财新网友MIy28s（苏州）81天23小时14分30秒前

巧妇难为无米之炊

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1212dQQ（上海）199天16小时18分24秒前

managed NAND system product design

理论与另外（财新网Android版）49分36秒前

请问“托管型NAND系统产品设计”中的“托管型”是不是翻译有问题？英文原文是啥？

nopapa（财新网iPhone版）200天2小时1分56秒前

早就该这么干了

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拉西姆哈桑（成都）102天11小时25分11秒前

从美国那边提出，软件定义无线电开始，这个行业就开始变向了；

zhabc（珠海）102天16小时12分54秒前

国内企业一旦进入，白菜价不远了，时间问题，可惜美还是不懂。

财新网友fTTPKh（财新网iPhone版）102天17小时43分21秒前

4g+鸿蒙>5g

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