亿元 ♢ 阿里巴巴集团计划在土耳其投资20亿美元 ♢ 富士康明年将在印投资翻倍 ♢ 英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片 ♢ 苹果计划将其在印度的生产规模提高数倍至400亿美元 ♢ 星巴克被指控其水果
企业抓住机遇。百度致力于围绕生成式AI和大语言模型构建新引擎,推动长期增长。 英特尔拟将最先进芯片封装产能提高四倍 英特尔正在积极投入先进制程研发,同时也在强化其先进封装业务,目前正在马来西亚槟城兴建
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半导体总经理和巍巍对财新称。 “现在主驱场景下,国内器件厂商买意法半导体、罗姆等碳化硅芯片,封装之后再拿去车厂测试,其实是主流。不是说国内没有自研的碳化硅芯片,而是车厂出于安全性考虑,需要长周期的测试
量出货,还有一些将在2024年以后大批量出货。” 基本半导体总经理和巍巍对财新称。 “现在主驱场景下,国内器件厂商买意法半导体、罗姆等碳化硅芯片,封装之后再拿去车厂测试,其实是主流。不是说国内没有自研
和韩国的芯片制造商到马来西亚的芯片封装公司,以及生产用于硅晶圆平板印刷机的化学品及精密元件的公司。 另外,中国各大银行近日降息,以支持银行盈利和确保满足贷款目标。净利息收入约占中国银行收入的70%,而
)高开超6%。 台积电启动CoWoS大扩产 芯片封装是否成为下一投资风口? 在算力、存储被AI风口快速炒热后,AI芯片的封装环节近日引起广泛关注。据媒体报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI
(55.9%)、集成电路设计(30.1%)、芯片生产设备(16.2%)、芯片封装测试(9.2%)、电路板加工(8.9%)。“中国芯片行业的最大瓶颈”是外部环境(59.1%)、技术能力(58.9%)。 芯片行业
成电路设计(30.1%)、芯片生产设备(16.2%)、芯片封装测试(9.2%)、电路板加工(8.9%)。“中国芯片行业的最大瓶颈”是外部环境(59.1%)、技术能力(58.9%)。 芯片行业或是个较极
MacBook Air,起售价1299美元,并宣布13寸MacBook Air产品降价100美元;芯片推出了M2 Ultra,即将两颗M2 Max芯片封装到一起。苹果表示,这是迄今为止苹果推出性能最强劲
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半导体总经理和巍巍对财新称。 “现在主驱场景下,国内器件厂商买意法半导体、罗姆等碳化硅芯片,封装之后再拿去车厂测试,其实是主流。不是说国内没有自研的碳化硅芯片,而是车厂出于安全性考虑,需要长周期的测试
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