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芯片级封装

工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》: 材料配套发展。（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔

10月28日下午发生火警。起火点及真正起火原因尚待确认，主要影响为山莺厂区CSP（芯片级封装），确切损失金额正在调查评估中。这场大火，或许会带来一定影响。据业界评估，山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封

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异，但发行价格和募资规模则大幅缩水。预案显示，德豪润达拟以不低于5.43元/股的价格定增募资不超过20亿元，分别在LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目上投资15亿元和5亿元，而这两个项目的总投资

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。投向LED倒装芯片以及芯片级封装项目使用。 “未来随着LED照明产品的价格进一步下降，行业还将维持持续的高增长态势，德豪润达芯片技术走在行业前沿，未来在产业竞争加剧情况下，有望凭借新生产工艺的尺寸优

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元/股，扣除发行费用后将使用20亿元用于LED倒装芯片项目，15亿元用于LED芯片级封装项目，剩余10亿元用于补充流动性。公司股票今日起复牌。《每日经济新闻》记者注意到，此次非公开发行前，德豪润达实际

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习近平在闭幕辞中指出，通过热烈而富有成果的讨论，在各方共同努力下，二十国集团领导人杭州峰会达成许多重要共识

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应通过资本注入的方式来刺激经济的增长，而非简单地采用严厉的紧缩措施

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英国外交部表示，伊朗必须遵守承诺，即“格蕾斯一号”不会驶向叙利亚

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生产、就业出现改善迹象，但出口明显收缩，短期回暖未改下行压力的长期性，中美关系不稳定状态下，逆周期政策需持续加码

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“公权神圣、私权卑微；约束私权，纵容公权专制”的法统是导致当今政风贪腐的制度根源。小贪小腐打不完，关键在于铲除产生老鼠、苍蝇、跳蚤的制度土壤

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