应链韧性;黑芝麻智能也可以跟随博世进入更多车企供应链。 此外,汽车行业价格战硝烟四起,全行业降本增效下,国内初创芯片企业快速响应。2023年4月,百度宣布与黑芝麻智能达成合作,基于一款华山芯片开发高性
总结与表彰会”。华为轮值董事长徐直军介绍,自2019年以来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,已经完成了软硬件开发78款工具的替代(详见财新网报道《徐直军:华为完成78款软硬件开发国
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工具软件的国产替代。近日,华为轮值董事长徐直军在内部一场活动中介绍,自2019年以来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,已经完成了软硬件开发78款工具的替代。徐直军介绍,华为的芯片设
【推荐】 徐直军:华为完成78款软硬件开发国产工具替代 自2019年以来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,已经完成了软硬件开发78款工具的替代。 先正达上市在即 监管重点围绕负债
【财新网】美国制裁之下,华为实现部分开发工具软件的国产替代。近日,华为轮值董事长徐直军在内部一场活动中介绍,自2019年以来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,已经完成了软硬件开发
IPO。 无锡先进技术研究院产品包括芯片、开发平台和软硬件产品,开发平台包括办公系统、信息安全和云平台等。 2022年7月,无锡先进技术研究院参与编写的团体标准收录进信息技术应用创新工作委员会成果库。 青
结果显示,苹果5G基带芯片开发遭遇挫折,将继续在2023年下半年的新款iPhone上使用高通基带芯片。随后高通在当年11月的财报电话会上明确,苹果2023年发布的iPhone产品将绝大部分继续使用高通
瑜称,亿咖通目前基于联发科芯片开发了车规级芯片模组和底层软件,将其提供给汽车行业的一级供应商,再出售给国内其他的汽车品牌,相关业务营收约为总量的三成。他认为,随着亿咖通产品越来越成熟,会有更多车企采用
持的芯片制造商Rapidus合作,双方将共同推进IBM 突破性的 2 纳米 (nm) 节点技术开发,并将其引入Rapidus 在日本的代工工厂。IBM 曾于去年公布全球首个 2 纳米节点芯片开发技术
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总结与表彰会”。华为轮值董事长徐直军介绍,自2019年以来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,已经完成了软硬件开发78款工具的替代(详见财新网报道《徐直军:华为完成78款软硬件开发国
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