系统级封装

发布时间：2021-06-07

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）系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；年产15亿只SiP（系统级封装）系列集成电路封测产品的能力；年产33.6万片晶圆级集成电路封测产品和4.8亿只FC系列产品的能力；年产BGA（球栅阵列封装

发布时间：2021-03-08

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片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试 20、集成电路装备制造 21

发布时间：2020-09-15

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密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。 此外，募资规模处10亿元（含）至40亿元（含）间的公司有41家；募资规模低于10亿

发布时间：2018-02-07

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海电子出资7050万美元（占比75%）。合资公司将以高通技术为基础，主要研发、制造具有多合一功能的系统级封装（System-in-Package，下称SIP）模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备

发布时间：2018-02-07

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Technologies出资占比25%。合资公司将以高通技术为基础，主要研发、制造具有多合一功能的系统级封装（System-in-Package，下称SIP）模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备，预计将于

发布时间：2016-08-19

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企业通过并购拥有了同样掌握SIP（系统级封装）技术的韩国公司，加上该企业拥有政府补贴摊薄成本，以技术和价格两个优势最终胜出。 苹果竞标的失利令台商们警醒。上述封装厂工作人员认为，这意味着大陆竞争对手夺

发布时间：2014-04-16

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微小型化系统模组制造(简称系统模组,属于SIP技术)以及高传输高密度模组制造无线通信模块改造(简称模块改造)。 投资逻辑穿戴设备时代来临驱动系统模组市场化发展:公司一直致力于系统级封装(SIP)的推广