系统级芯片

发布时间：2023-10-11

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。2020年前后智能座舱市场逐步起量，2022年需求爆发，移动芯片龙头高通反应迅速，凭借其SoC（系统级芯片）产品切入该赛道，并一跃成为该市场的龙头，如今市场份额已接近九成。采用AMD方案的特斯拉，成

发布时间：2023-10-07

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，移动芯片龙头高通反应迅速，凭借其SoC（系统级芯片）产品切入该赛道，并一跃成为该市场的龙头，如今市场份额已接近九成。采用AMD方案的特斯拉，成为少数仍基于x86架构打造智能座舱的汽车厂商之一。 一名英

发布时间：2023-10-07

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统汽车芯片厂商。2020年前后智能座舱市场逐步起量，2022年需求爆发，移动芯片龙头高通反应迅速，凭借其SoC（系统级芯片）产品切入该赛道，并一跃成为该市场的龙头，如今市场份额已接近九成。采用AMD方

发布时间：2023-08-07

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，Arm都无权对高通或Nuvia的创新活动加以干涉。 高通涉足RISC-V已有数年。2019年，高通就曾在其当年的旗舰手机SoC（系统级芯片）“骁龙865”中，应用了RISC-V架构的微控制器。据高通产品

发布时间：2023-07-03

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日，黑芝麻智能向港交所递交招股书，拟主板挂牌上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际。黑芝麻智能成立于2016年7月，是车规级SoC（System-on-Chip，系统级芯片）和基于SoC的解决方案供应商

发布时间：2023-06-30

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（System-on-Chip，系统级芯片）和基于SoC的解决方案供应商。据招股书，本次募集资金主要用于未来三年的研发，约50%用于智能汽车车规级SoC研发，25%用于智能汽车支持软件研发，5%用于开发自动驾驶解

发布时间：2023-05-24

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：《OPPO芯猝死》）被问及此事，卢伟冰坦言，做芯片非常困难，对每一个勇敢的尝试表示尊重。 小米自2014年开始投入造芯，并曾在2017年推出首款手机SoC（系统级芯片）澎湃S1，搭载于定位中低端的小米5C手

发布时间：2023-05-20

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家，当前均以影像、电源管理等辅助芯片研制为主，其中唯有小米坚持以自研手机SoC（系统级芯片）为终极目标。但据财新了解，小米对SoC至少是十年以上的长期规划，未敢跃进。OPPO此番对自研SoC挥刀“断臂