财新传媒
当前位置: 财新网 > 热点 > 资助

资助

COP28迪拜开幕 损失与损害基金首日达成共识

发展中国家因认为世行与美方关联反对由其托管损失与损害基金。开幕会例行接受观察员组织环节时,俄罗斯代表发言请主席考虑其中两个组织受美方和管理,将使气候政治化而损害谈判工作。美国气候特使克里随即回应称

发布时间:2023-12-01
评论(0)

中国相关企业赴欧投力其清洁能源战略落地。 但是,在特定领域的竞争,并不改变中欧关系互利共赢的本质,对华强硬议程的落地节奏,还需观察欧盟各国立场和美国大选进程,中欧关系因此大幅下滑的概率也仍然较低

热评:

发布时间:2023-12-01
评论(0)

、重点项目,推动企业增资扩产、提质发展,对工业企业在深实施的总投资额达到5亿元及以上的重大技术改造项目,按照不超过项目审定总投资建设费用的10%给予,单个项目上限为1亿元。(深圳工信) 广期所

热评:

发布时间:2023-11-29
评论(0)

养成肆意挥霍财富的习惯。芒格连同他的第二任妻子南希是斯坦福大学的重要捐赠方,此外他还同时是一名建筑师,并设计了美国密歇根大学的无窗宿舍楼——芒格希望学生们仅把宿舍看做休息和学习的场所,并花更多的时

热评:

发布时间:2023-11-28
评论(0)

、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元。■ 财新 赵薇(实习) 刘沛林 整理

热评:

发布时间:2023-11-26
评论(0)

专业”,成为中科大的名片。1979年李政道与严济慈发起中美联合招考赴美物联研究生项目(CUSPEA),培养年轻的物理学人才,请美国高校对录取的中国研究生予以。加入CUSPEA计划的美国高校最多时增

热评:

发布时间:2023-11-25
评论(0)

: 11月20日,美国商务部下属国家标准与技术研究所(NIST)发布国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景文件,资金总额约30亿美元,2024年初将开启首批通道,领域为封装材料与基底。 相较于晶圆制

热评:

发布时间:2023-11-25
评论(0)

527亿美元,分为四只基金,将于连续五个财年派发,2023年11月20日,这一法案首项研发投资项目已经推出,将投入大约30亿美元资金,专门用于美国的芯片封装行业;2022年8月的《通胀削减法案》规

热评:

发布时间:2023-11-25
评论(0)

贴为527亿美元,分为四只基金,将于连续五个财年派发,2023年11月20日,这一法案首项研发投资项目已经推出,将投入大约30亿美元资金,专门用于美国的芯片封装行业;2022年8月的《通胀削减法案

热评:

专题推荐:
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9