Technologies宣布投资18亿美元,在堪萨斯州威奇托市建立新的外包半导体封装测试(OSAT)业务。 2023年2月,德州仪器(Texas Instruments)宣布投资110亿美元在犹他州李海(Lehi)新建一
%至6.8元/股。云从科技(688327.SH)股价基本持平。 算力方面,中国多家芯片企业在4月6日涨停。截至当日收盘,半导体封装材料厂华海诚科(688535.SH)上涨约32.48%,激光器芯片企业源
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)半导体的代工生产,美国目前在该领域的大规模生产能力为零;二是高产量的先进DRAM;三是随着摩尔定律的发展,人们越来越关注先进的半导体封装技术,而全球所有封装产能集中在东亚地区。由于先进封装的自动化趋势
量的先进DRAM;三是随着摩尔定律的发展,人们越来越关注先进的半导体封装技术,而全球所有封装产能集中在东亚地区。由于先进封装的自动化趋势,劳动成本不再是主要先进封装测试行业的主要因素,所以一些先进封装
略投资者,投资总额不超过1.41亿元。 深圳市大族光电设备股份有限公司主营焊线机、固晶机、分光机和编带机,是大族激光旗下集半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。按照增资协议,大族光电
。 英特尔计划投入90亿美元在意大利建芯片工厂 据报道,半导体巨头英特尔正在和意大利围绕建设一家先进的半导体封装厂进行磋商,投资规模预计在40至80亿欧元之间。 图片来源:Reuters 为了应对
路透社,马来西亚投资发展局发出的一份新闻邀请函显示,英特尔(NASDAQ:INTC)将投资300亿马来西亚林吉特(约合70亿美元),在马来西亚槟城北部新建一座先进半导体封装工厂,以扩大其位于马来西亚的
2021年上半年,耐科装备的半导体封装设备及模具成为业绩增长点,本次首发上市近半的募集资金也计划用于该产品的扩产项目。但随着该业务发展,公司应收账款周转率和净利润现金含量明显下滑。 股权相对分散 第一大股
路资本曾收购全球第三大汽车半导体封测企业新加坡联合科技UTAC。2020年,智路资本与新加坡半导体封装设备供应商ASMPT合资,成立先进封装材料公司aami。 智路资本与建广资产都是中关村融信产业联盟
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%至6.8元/股。云从科技(688327.SH)股价基本持平。 算力方面,中国多家芯片企业在4月6日涨停。截至当日收盘,半导体封装材料厂华海诚科(688535.SH)上涨约32.48%,激光器芯片企业源
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)半导体的代工生产,美国目前在该领域的大规模生产能力为零;二是高产量的先进DRAM;三是随着摩尔定律的发展,人们越来越关注先进的半导体封装技术,而全球所有封装产能集中在东亚地区。由于先进封装的自动化趋势
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量的先进DRAM;三是随着摩尔定律的发展,人们越来越关注先进的半导体封装技术,而全球所有封装产能集中在东亚地区。由于先进封装的自动化趋势,劳动成本不再是主要先进封装测试行业的主要因素,所以一些先进封装
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略投资者,投资总额不超过1.41亿元。 深圳市大族光电设备股份有限公司主营焊线机、固晶机、分光机和编带机,是大族激光旗下集半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。按照增资协议,大族光电
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。 英特尔计划投入90亿美元在意大利建芯片工厂 据报道,半导体巨头英特尔正在和意大利围绕建设一家先进的半导体封装厂进行磋商,投资规模预计在40至80亿欧元之间。 图片来源:Reuters 为了应对
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2021年上半年,耐科装备的半导体封装设备及模具成为业绩增长点,本次首发上市近半的募集资金也计划用于该产品的扩产项目。但随着该业务发展,公司应收账款周转率和净利润现金含量明显下滑。 股权相对分散 第一大股
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路资本曾收购全球第三大汽车半导体封测企业新加坡联合科技UTAC。2020年,智路资本与新加坡半导体封装设备供应商ASMPT合资,成立先进封装材料公司aami。 智路资本与建广资产都是中关村融信产业联盟
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