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财经早知道:小鹏汽车赴港上市 淘宝中国放弃C类股权益

产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。(财新一线) 快手将转播东京、北京奥运会 披

发布时间:2021-04-25
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China Wafer Level Csp Co.,Ltd. (603005.SH) reported a net profit of 127.6 million yuan in the first

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发布时间:2021-04-13
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(Beijing) Inc. and China Wafer Level CSP Co. Ltd. both announced recent reductions in stakes held

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发布时间:2021-04-12
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. In the latest such sell-downs, GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. (603986.SH) and China Wafer Level CSP

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发布时间:2021-03-30
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China Wafer Level Csp Co.,Ltd. (603005.SH) reported a net profit of 381.6 million yuan in 2020, up

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发布时间:2021-03-08
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材料配套发展。 (三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔

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发布时间:2021-03-08
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片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试 20、集成电路装备制造 21

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发布时间:2021-02-20
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Provider (CSP) companies over the next five years. The government has so far given conditional approvals

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发布时间:2020-10-30
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10月28日下午发生火警。起火点及真正起火原因尚待确认,主要影响为山莺厂区CSP(芯片级封装),确切损失金额正在调查评估中。这场大火,或许会带来一定影响。 据业界评估,山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封

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