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晶圆测试

【读财报】和林微纳：主营产品毛利率下滑手握较多资金仍募资: 。根据本次定增募资说明，和林微纳拟募资总额不超过7亿元，主要将用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目。公司控股股东、实控人骆兴顺拟以不低于1000万元现金认购本次发行的股票。 2021年3月，和林

”），共募集24.4亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目。其中公司控股股东虞仁荣通过原股东优先配售，认购韦尔转债785.77万张，占发行总量的32.2%。从2021年1月25至7月8日，控股股东虞仁荣

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体终端推理AI芯片。公司采取Fabless经营模式，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节均通过委外方式实现。 2020年之前，公司的营收全部来自于NOR Flash存储芯片。2020年以来，MCU芯片开

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元电子称，其苗栗竹南厂目前有130人确诊，公司总员工数7000人，目前尚未封厂，短期面临缺工影响部分订单交付，预期6月下旬将追加产能，全年营运应不受影响。此前，台湾晶圆测试大厂京元电子与封装厂超丰电子

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，韦尔股份发布可转债预案，拟募资不超过30亿元，其中约13亿元拟用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目、约8亿元拟用于CMOS图像传感器产品升级项目，另有约9亿元拟用于补充流动资金。根据募投项目可行性报告

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本文节选自巴曙松教授发起的“全球市场与中国连线”第251期内部会议纪要。主持：巴曙松主讲：朱江（纽约对冲基金经理）一.REITs的基本介绍 REITs（Real Estate Inv

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发行费用后用于支付购买资产的现金对价、艾科半导体的测试产能扩充建设项目和补充上市公司流动资金。资料显示，艾科半导体是一家提供集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工和整体测试解决方案

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，协议的主要内容是收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，交易价格不超过2300万美元。公司股票将于15日复牌。兴森香港此次收购的业务主要包括在硅晶圆测试及芯片封装测试中使用的测试板的方案设

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