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。2005年，首台国产干法刻蚀机在中芯国际上线，成为中国在半导体设备研发领域的里程碑。2007年，中微又推出首台双反应台刻蚀机系列，每台设备能同时加工两片晶圆，能为下游晶圆加工厂节约大约30%的成本
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还做不出来，”一位从事PVD（物理气相沉积，晶圆加工中关键流程）设备研发的工程师向财新表示。 另一位从事CMP（化学机械研磨抛光，晶圆加工
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聪明的阿辉（上海）370天20小时16分59秒前
没个几十年根本不可能国产替代
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面仍处于劣势。同时，公司主要原材料依赖进口，长期或存在供应链不稳定的风险。 主营半导体设备 中国大陆收入占比持续提升 屹唐股份是一家半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发
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，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2020年半导体设备收入共计550亿美元，占全球市场约71%。 集成电路制造分为前道晶圆加工和后道封装测试环节。其中，前道工艺包括刻蚀、沉积
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向下游封测产能布局，但是在2021年上半年，公司晶圆成本和封装及测试成本在主营业务成本中合计占比为99.11%，占比依然较高。并且晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少
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合人民币约-1.67亿）。 为何闻泰科技要收购一家净资产、净利润为负的公司？主要与近期闻泰科技扩充晶圆产能步伐加快有关。 安世半导体之前拥有两家晶圆加工厂，分别位于德国汉堡和英国曼彻斯特。晶圆作为最常
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圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长，2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元，基本达到去年全年水平。 通富微电称，受益于集成电路国产化持续推进，智能化
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机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。 图2：芯源微主要产品涂胶显影设备和
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