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晶圆级封装

产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)

片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试 20、集成电路装备制造 21

发布时间:2021-01-26
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,公司处于快速增长阶段,公司在2020年中旬定增43亿,用于DRAM芯片的自主研发;晶方科技是封装龙头,以CMOS影像传感器技术起家,主营CIS图像传感器封装业务,下游应用于手机摄像头,是苹

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发布时间:2020-08-24
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闻稿发布于7月8日,其中称,蒋尚义出席了新冠疫情期间弘芯坚守岗位员工表彰大会。 武汉弘芯官网显示,其锁定了14纳米以及7纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务。项目计划构建国内半导体逻辑工艺及最先

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财新网友(河北省唐山市)331天8小时6分47秒前
也不是靠钱就能堆出来的
财新网友0VBhKQ(福建省)331天8小时11分13秒前
泉州也有一个千亿级的
财新网友(河北省唐山市)331天8小时15分35秒前
肯定不是自己的钱打了水漂
发布时间:2020-05-29
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陵海向财新记者指出,台积电此番设新厂主要是出于对先进封装技术的需求,预计新厂将采用(WLP)技术,即在将整片晶圆进行封装测试之后,再切割成单个芯片。这种技术下,芯片体积可以更小,且性能更佳

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Game_Ronin(美国)419天9小时1分19秒前
评论区的评论对于现在的芯片业界的一些发展没有任何的了解就在这里酸。现在台积电和三星正在进行5nm和3nm的竞争,现在除了原有的在CMOS本身的制造之外,提高良率越来越需要高端的封装技术。封装是芯片产业中技术含量较低、毛利率也比较低的,一般来说台积电这样的公司是不愿意做的。但是随着CMOS尺寸逐渐缩小,封装的技术要求也越来越高,但是现有的封装厂并不具备足够的技术实力满足台积的封装要求,所以台积电必须要自己来做封装。
发布时间:2020-03-23
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膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、芯片清洗等前道工艺方案、后道(WLP)等。三大核心产品分别为刻蚀设备、沉积设备,以及去光阻和清洗设备。   国内也有半导体光刻胶的供应商,只是现有技术和市场份额

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发布时间:2019-11-15
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弘芯主攻晶圆级先进封装,拥有14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺,计划构建国内半导体逻辑工艺及最先进的“集成系统”生产线。 武汉弘芯是武汉市政府招商引资重大项目。在官方口径里,武

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李方明(财新网Android版)322天8小时33分34秒前
华为接手干
发布时间:2019-03-01
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据显示2018全年公司产品的产量和销量同比均下滑逾10%。而多年财务数据则显示,公司自上市以来业绩较为起伏不定。  2017年,随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别的快速普以及3D摄像等新兴

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发布时间:2017-05-12
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本文节选自巴曙松教授发起的“全球市场与中国连线”第251期内部会议纪要。   主持:巴曙松 主讲:朱江(纽约对冲基金经理)   一.REITs的基本介绍   REITs(Real Estate Inv

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发布时间:2014-12-17
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产业向大陆地区转移的进程亦在加快。代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS ...

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