晶圆级封装

发布时间：2021-03-08

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片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试 20、集成电路装备制造 21

发布时间：2021-01-26

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，公司处于快速增长阶段，公司在2020年中旬定增43亿，用于DRAM芯片的自主研发；晶方科技是封装龙头，以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，主营CIS图像传感器封装业务，下游应用于手机摄像头，是苹

发布时间：2020-08-24

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闻稿发布于7月8日，其中称，蒋尚义出席了新冠疫情期间弘芯坚守岗位员工表彰大会。 武汉弘芯官网显示，其锁定了14纳米以及7纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务。项目计划构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装最先

发布时间：2020-05-29

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陵海向财新记者指出，台积电此番设新厂主要是出于对先进封装技术的需求，预计新厂将采用晶圆级封装(WLP)技术，即在将整片晶圆进行封装测试之后，再切割成单个芯片。这种技术下，芯片体积可以更小，且性能更佳

发布时间：2020-03-23

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膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、芯片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）等。三大核心产品分别为刻蚀设备、沉积设备，以及去光阻和清洗设备。   国内也有半导体光刻胶的供应商，只是现有技术和市场份额

发布时间：2019-11-15

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弘芯主攻晶圆级先进封装，拥有14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺，计划构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装最先进的“集成系统”生产线。 武汉弘芯是武汉市政府招商引资重大项目。在官方口径里，武

发布时间：2019-03-01

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据显示2018全年公司晶圆级封装产品的产量和销量同比均下滑逾10%。而多年财务数据则显示，公司自上市以来业绩较为起伏不定。  2017年，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别的快速普以及3D摄像等新兴

发布时间：2017-05-12

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本文节选自巴曙松教授发起的“全球市场与中国连线”第251期内部会议纪要。   主持：巴曙松 主讲：朱江（纽约对冲基金经理）   一.REITs的基本介绍   REITs（Real Estate Inv