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离子注入

智库科技周评|刚刚起步的中国半导体装备业,卷起来了?

、最核心也是技术难度最高的一部分。半导体前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP设备、机和热处器。其中光刻机约占总体设备销售额的18%,刻蚀机约占20%,薄膜设备约占20

发布时间:2023-07-22
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。一些碳化硅芯片的关键生产设备目前仍存在被“卡脖子”的风险,比如高能的机,目前只有美国的两家厂商能做,国产厂商虽然也有样机在实验,但还无法量产,要走到真正的“能用”仍有一定距离。不过,国产碳化硅

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SWULib(重庆)84天21小时29分31秒前
材料科学的研究和进步才是科技创新的主力军。
财新网友2LyoFh(广东)85天11小时58分55秒前
新能源技术创新迎来迭加效应。
财新网友2LyoFh(广东)85天12小时9分24秒前
足见“财新”有心!
发布时间:2023-07-22
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在的碳化硅产业水平相当于Wolfspeed在2020年左右的水平,某些公司有望在2023年接近Wolfspeed的水平。一些碳化硅芯片的关键生产设备目前仍存在被“卡脖子”的风险,比如高能的

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发布时间:2023-01-29
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最先进的ArF产品仅能支持90纳米制程的芯片制造。 而除了光刻环节,芯片制造前道工序中的刻蚀、涂胶显影、等设备基本被美、日企业垄断。以订单金额来计算,中国晶圆代工行业的前道设备国产化率普遍不足

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汗世者(江苏)259天19小时25分51秒前
多极化已经不复存在了,高举国家利益大旗,大搞联盟,政治当道,经济只能承受压力
财新网友6Hh155(广东)259天20小时11分28秒前
都被制裁了
welking(北京)260天5小时55分22秒前
军用芯片65纳米的,不需要高制程芯片。
发布时间:2022-11-16
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机等。12英寸晶圆主要用于生产逻辑芯片、NAND和DRAM,8英寸晶圆则用于生产功率器件芯片、传感器芯片、光电子器件芯片、模拟芯片等。 比亚迪半导体在7月7日的回复中陈述了资产评估、公允价值确认

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镇江望长江(江苏)334天20小时9分29秒前
终止上市。
ikun002(江苏)334天21小时20分22秒前
有无人深挖这个byd半导体啊,ptsd了都
发布时间:2022-07-08
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比例为77.75%。2021年11月,济南半导体以30.5亿元购买8英寸晶圆制造设备,包括光刻机、机等。 证监会提出,当前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多投入到12英寸设备研发及生产上,已

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财新网友pu7Bto(北京)463天21小时34分43秒前
监管趋严是好事,可以规范市场行为
发布时间:2022-05-26
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现象研究。作为“洪堡”学者,他于1996年在德国接触到世界先进的“”技术,1998年回国,成为中科院离子束重点实验室主任。2001年,王曦创建SOI(Silicon-on-insulator

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发布时间:2022-04-22
评论(1)

谋研究整理 上图是笔者整理的2019-2021年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置的清单,数据来自中国海关总署。从上图可以看到,中国进口制造半导体器件分为10大类型,包括光刻机、刻蚀机、

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什么情况啊(长春)543天11小时36分31秒前
不行就手工吧,土法上马
发布时间:2021-10-20
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辰苑。 公司集成电路核心装备业务主要是研发、生产、销售高端机,重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。 公司集成电路核心装备业务主要有两块:一是2018年收购的上海

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