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比亚迪半导体上市遭连番问询 独立性成关注重点

比例为77.75%。2021年11月,济南半导体以30.5亿元购买8英寸晶圆制造设备,包括光刻机、机等。 证监会提出,当前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多投入到12英寸设备研发及生产上,已

发布时间:2022-05-26
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现象研究。作为“洪堡”学者,他于1996年在德国接触到世界先进的“”技术,1998年回国,成为中科院离子束重点实验室主任。2001年,王曦创建SOI(Silicon-on-insulator

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发布时间:2022-04-22
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谋研究整理 上图是笔者整理的2019-2021年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置的清单,数据来自中国海关总署。从上图可以看到,中国进口制造半导体器件分为10大类型,包括光刻机、刻蚀机、

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什么情况啊(财新网iPhone版)115天13小时12分41秒前
不行就手工吧,土法上马
发布时间:2021-10-20
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辰苑。 公司集成电路核心装备业务主要是研发、生产、销售高端机,重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。 公司集成电路核心装备业务主要有两块:一是2018年收购的上海

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发布时间:2021-09-22
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工艺设备(芯片制造)和后道工艺设备(芯片封装测试)两大类,前者主要包括六大工艺步骤,分别为:热处理、光刻、刻蚀、、薄膜沉积、机械抛光,所对应的专用设备主要包括快速热处理/氧化/扩散设备、光刻设

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发布时间:2021-07-09
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备介绍:“这是我国新近从美国进口的第一台大束流机,是芯片制造的关键设备之一。”邓小平马上接过话茬:“你们说这台进口设备姓‘社’还是姓‘资’?” 当大家还在发愣的时候,邓小平说:“它原来姓‘资

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10506039(江苏省连云港市)400天17小时50分45秒前
感觉很不错
发布时间:2021-03-08
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(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 (四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料

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发布时间:2020-12-26
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已经凸显。赵海军表示,高能机等设备面临两个月左右的交货延迟,“短期生产不会面临迫切的问题,不过长期来看,一些材料特别是消耗品只能存储一段时间”。 制裁对先进工艺的影响将超过成熟工艺。一名美国半

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发布时间:2020-12-26
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家公司有”。 “军事终端用户”限令对供应链的扰动已经凸显。赵海军表示,高能机等设备面临两个月左右的交货延迟,“短期生产不会面临迫切的问题,不过长期来看,一些材料特别是消耗品只能存储一段时间

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财新网友Cgribj(财新网Android版)590天18小时18分2秒前
现在看来中芯确实很难,还是得先把先进制程做出来,否则其他都是空谈。
小楼夜夜听春雨(财新网iPhone版)594天14小时37分19秒前
被扼住咽喉难受,能否冲破玄关
财新网友q2gMV1X70(财新网iPhone版)594天14小时41分57秒前
模块化设计更重要的是芯片设计方的设计,代工厂搞这个属于越界了。

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