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精密研发的国内首套用于高端IC制造的NA=0.75投影光刻机物镜系统，国望光学研发的首套90nm节点ArF投影光刻机曝光光学系统都已交付。 同年，上海微电子SSX600系列三款步进扫描投影光刻机实
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、0.15/0.18微米仍是营收贡献主力，占比分别达到30%和33%。8寸晶圆已经成熟多年，现在12寸晶圆是IC制造的主流方向。 不过，先进制程受阻将直接影响华为的芯片制造。一名芯片分析师向财新记者表示
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季度，先进制程14/28纳米营收占比不到一成，为9.10%；55/65纳米、0.15/0.18微米仍是营收贡献主力，占比分别达到30%和33%。8寸晶圆已经成熟多年，现在12寸晶圆是IC制造的主流方向
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在美国以外没有任何可行的替代方案，该制裁将迫使中芯国际在很大程度上停止生产线的扩张和升级。 从半导体芯片的生产流程来看，生产核心环节主要包括上游IC设计，中游IC制造和下游IC封装。 其中，半导体设备
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划分，上海初步覆盖了从设备制造、IC设计、IC制造、半导体材料到封装测试等主要环节。 芯片是一个漫长复杂的产业链，冰冻三尺非一日之寒。 芯片产业链上两家举足轻重的公司——华为和中芯国际，一家在深圳
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1387亿元人民币。 截至2019年9月，经过5年投资，大基金一期公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计投资项目约70个；其投资领域以IC制造为主，包括集成电路制造（67%）、设计（17%），封测
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开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计投资项目约70个；其投资领域以IC制造为主，包括集成电路制造（67%）、设计（17%），封测（10%）、装备材料类（6%）；其投资方式包括公开/非公开股权投
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封测三足鼎立。IC设计为2519.3亿元，占比38.6%；IC制造为1818.2亿元，占比27.8%；IC封测为2193.9亿元，占比33.6%（参见图3）。 从全国范围来看，中国集成电路产业呈现出高
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